Universal-300 Dual是根据中高端市场需求开发的先进12英寸CMP设备,具有四个抛光单元和双清洗单元,可以满足28~65nm逻辑芯片以及2xnm存储芯片Oxide/SiN/STI/Poly/Cu/W CMP等各种工艺需求。

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Universal-300 Dual是根据中高端市场需求开发的先进12英寸CMP设备,具有四个抛光单元和双清洗单元,可以满足28~65nm逻辑芯片以及2xnm存储芯片Oxide/SiN/STI/Poly/Cu/W CMP等各种工艺需求。
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