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      Universal-300X是根据高端市场需求开发的先进12英寸CMP设备。抛光头具有8个独立气压分区,用于实现晶片更加优异的全局平坦化,结合先进的多种终点检测技术,可以满足14~45nm逻辑工厂以及1xnm存储工厂Oxide/SiN/STI/Poly/Cu/W CMP等各种工艺需求。