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      Versatile-GP300是公司新研制的用于3D IC制造的12英寸晶圆减薄抛光一体机,通过新型整机布局集成超精密磨削、CMP及后清洗工艺,配置先进的厚度偏差与表面缺陷控制技术,提供多种系统功能扩展选项,具有高精度、高刚性、工艺开发灵活等优点。可基于Versatile-GP300拓展和研发多种配置,满足3D IC制造、先进封装等领域的晶圆减薄技术需求。