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        华海清科拥有自主研发的多系列高精密CMP抛光设备,拥有专业的技术团队、完备的抛光加工车间和精准的测量分析仪器,可以精确测量金属/非金属的膜厚,粗糙度,Dishing, Erosion等。可根据客户制程要求提供2英寸到-12英寸的定制化CMP代工服务。

        CMP代工范围包括:
        1. Si/Oxide/W/Cu  Patter wafer CMP代工服务;
        2. TSV CMP代工服务;
        3. Wafer reclaim CMP代工服务;
        4. MEMS、蓝宝石、砷化镓等不同材质材料的CMP代工服务。