Versatile-GP300是公司新研制的用于3D IC制造的12英寸晶圆减薄抛光一体机，通过新型整机布局集成超精密磨削、CMP及后清洗工艺，配置先进的厚度偏差与表面缺陷控制技术，提供多种系统功能扩展选项，具有高精度、高刚性、工艺开发灵活等优点。可基于Versatile-GP300拓展和研发多种配置，满足3D IC制造、先进封装等领域的晶圆减薄技术需求。