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        2014年SEMICON China于3月18日至3月20日在上海新国际博览中心举行,自1988年首次在上海举办以来,SEMICON CHINA已成为国际半导体行业盛事之一,囊括当今世界上半导体制造领域主要的设备及材料厂商。这次参加SEMICON CHINA是我公司首次参加行业专业展会。此次展会共有六大主题专区:LED制造专区,IC设计、制造及应用专区,TSV专区,MEMS专区,二手设备和服务及产能解决方案专区以及智慧生活馆。我们的展位位于IC设计制造及应用专区展位号为:2715。

        从2004年起,中国成为全球IC最大市场,主要原因为中国是全球电子产品的主要生产基地,因此对电子产品的主要元件IC的需求庞大。在庞大市场诱因下,以及政府政策的奖励与诱导,中国IC设计业迅速崛起,产值已达全球第3,仅次于美国及台湾,中国IC设计产业快速成长将对台湾造成威胁。
陆厂拥有地缘优势
 
        以2012年统计资料来看,全球前30大IC(Integrated Circuit,积体电路)设计公司中,中国有3家IC设计公司名列其中,展讯通讯以7.25亿美元的营业额排名第16,海思半导体以7.1亿美元营业额排名18,锐迪科微电子以3.91亿美元营业额排名27。
 
        台湾方面则有7家IC设计公司挤入2012年全球前30大IC设计公司排行榜,依序为联发科(2454)、F-晨星(3697)、联咏(3034)、瑞昱(2379)、奇景、立錡(6286)及瑞鼎。
 

        2013年中国IC行业在资本运作层面出现了一个小高潮:9月底澜起科技在美国Nasdaq成功上市,成为过去10年在美国上市的第4家中国集成电路设计企业,也是近3年来在美国上市的唯一的中国集成电路设计企业。在此之前,同方国芯以定向增发的方式实现了对深圳国微电子的合并;紫光集团斥资17.8亿美元收购了展讯通信,创造了中国集成电路设计业最大的资本并购案,展现出资本市场对集成电路设计企业的高度兴趣。除此之外,在技术研发、新品发布、专利权交易诸多层面,中国集成电路均表现出了相当的活跃度。相比之下,2013年全球半导体增长率可能只有1%。
 
        然而,活跃的市场并没有给中国半导体业者带来成就与满足,当今大多数中国半导体人员都存在一种危机感,这种危机感可以从近日召开的“2013北京微电子国际研讨会”所有演讲嘉宾的发言中清楚地感受出来。
 
        压力不仅来源于中国IC企业长期存在的小而散、创新能力不足等老大难问题久拖无解,更来自于国际半导体业界日益临近的技术变革,已对中国企业的生存形成挑战。在当前形势之下,中国半导体要想不被淘汰,进而取得进步与发展,只有跳出以往的窠臼,探寻全新的发展思路,包括管理模式创新、投资模式创新,以及商业模式创新等。