Universal-300 X 是根据当前高端市场需求开发的先进12英寸CMP设备。该设备运用了华海清科具有自主知识产权的创新技术，配备性能优越的抛光单元及清洗单元，集成多种先进终点检测技术，高效稳定、工艺组合灵活，可实现晶圆纳米级全局平坦化，满足先进制程技术需求，已在集成电路、先进封装、大硅片等制造工艺中批量应用。
超精密多分区抛光头
集成多种先进终点检测技术
可实现产品干进干出
满足先进制程技术需求
用于Oxide/SiN/STI/Poly/Cu/W等CMP制程
