Universal-200 D 是基于华海清科自主知识产权创新技术开发的成熟8英寸CMP设备。该设备配备性能优越的抛光单元及清洗单元，集成多种先进终点检测技术，适用于多种材质，可实现晶圆表面的超高平整度，满足成熟制程技术需求，已在大硅片、第三代半导体、MEMS、Micro LED等制造工艺中批量应用。

Universal-200 W 是针对快速增长的新兴市场需求开发的成熟CMP设备。该设备拥有自主知识产权的创新技术，配备性能优越的抛光单元，兼容4/6/8英寸晶圆，适用于多种材质，产品干进湿出。该设备占地面积小、产出效率高，可实现晶圆表面的超高平整度，满足成熟制程技术需求，已在第三代半导体、MEMS等制造工艺中批量应用。

Universal-200是根据当前市场需求开发的成熟8英寸CMP设备。该设备拥有自主知识产权的创新技术，配备性能优越的抛光单元，兼容4/6/8/英寸晶圆，适用于多种材质，可实现晶圆表面的超高平整度，满足成熟制程技术需求，广泛应用于硅片、第三代半导体、MEMS等制造工艺。

Universal-200 Smart 是根据当前市场需求开发的成熟8英寸CMP设备。该设备拥有自主知识产权的创新技术，配备性能优越的抛光单元及清洗单元，集成多种先进终点检测技术，产量高、性能稳定、工艺组合灵活，可实现晶圆表面的超高平整度，满足成熟制程技术需求，已在集成电路、先进封装、硅片、第三代半导体、MEMS、Micro LED等制造工艺中批量应用。

Universal-TGS200是一款第三代半导体材料（SiC）专用化学机械抛光装备。该装备配置了三组基于单盘双头架构的抛光模块，集成后道清洗技术，支持晶圆正反抛光工艺，具有高度自动化和高加工效率的特性。其适用于SiC晶圆衬底制造、抛光耗材性能验证、先进CMP工艺参数开发等领域。

Universal-300 B 是基于华海清科自主知识产权的创新技术开发的12英寸CMP设备。该设备配备性能优越的抛光单元，兼容4/6/8/12英寸晶圆，适用于多种材质，可实现晶圆表面的超高平整度，占地面积小、性价比高，满足成熟制程技术需求，已在硅片、第三代半导体、MEMS等制造工艺中批量应用。

Universal-150 Smart 是根据当前市场需求开发的成熟6英寸CMP设备。该设备拥有自主知识产权的创新技术，配备性能优越的抛光单元及清洗单元，兼容6/8英寸晶圆，适用于多种材质，可实现晶圆表面的超高平整度，工艺搭配灵活、产出率高，满足成熟制程技术需求，已在第三代半导体、MEMS等制造工艺中批量应用。

Universal-300 E 是根据中高端市场需求开发的成熟12英寸CMP设备。该设备拥有自主知识产权的创新技术，配备性能优越的抛光单元及清洗单元，集成多种先进终点检测技术，卓越的工艺稳定性、高生产效率，可实现晶圆表面的超高平整度，满足成熟制程技术需求，已在集成电路、先进封装、大硅片等制造工艺中批量应用。

Universal-300 Dual 是基于华海清科自主知识产权创新技术研发的成熟12英寸CMP设备。该设备配备多组性能优越的抛光单元及清洗单元，集成多种先进终点检测技术，优异的工艺可调性和稳定性，可实现晶圆表面的超高平整度，满足成熟制程技术需求，已在集成电路、先进封装、大硅片等制造工艺中批量应用。

Universal-300 X 是根据当前高端市场需求开发的先进12英寸CMP设备。该设备运用了华海清科具有自主知识产权的创新技术，配备性能优越的抛光单元及清洗单元，集成多种先进终点检测技术，高效稳定、工艺组合灵活，可实现晶圆纳米级全局平坦化，满足先进制程技术需求，已在集成电路、先进封装、大硅片等制造工艺中批量应用。

Universal-300 T 是在华海清科先进CMP设备基础上，根据行业前沿技术需求开发的领先型12英寸CMP设备。该设备基于华海清科自主知识产权的创新技术，配备性能优越的抛光单元，集成多种终点检测技术，并搭载更先进的组合清洗技术，展现出更卓越的清洁效果。该设备可实现晶圆纳米级全局平坦化，满足先进制程技术需求，已在集成电路、先进封装、大硅片等制造工艺中批量应用。

Universal-H300是华海清科面向行业前沿需求，开发的一款集先进抛光工艺、高效率、高稳定性于一体的12英寸CMP装备。该装备采用创新抛光系统架构，可实现抛光效率的显著提升，配备更先进的清洗技术，可满足日益提高的洁净度需求。该装备可更好实现晶圆纳米级全局平坦化，满足先进制程技术需求，已在集成电路、先进封装、大硅片等制造工艺中批量应用。

iPUMA-H是华海清科在已有粒子加速器基础上，开发出来的12英寸氢高能离子注入机。该装备运用了独特的加速器技术，使得氢离子获取很高的能量。该装备装配薄片传输装置，满足了功率器件的需求，2025年将推向半导体市场。

iPUMA-LT是华海清科在已有成熟大束流的基础上，根据成熟器件技术的要求开发的12英寸低温离子注入机。该装备配备了低温工作模块，温度检测单元和回温模块，满足成熟制程技术需求，它已在2025年投放于半导体市场。

iPUMA-HP是华海清科在已有成熟大束流的基础上，改造成12英寸氢离子大束流离子注入机。该装备配备了良好的粒子筛选和冷却模块，满足薄膜转移技术工艺中颗粒数和工艺温度的控制，还能够通过硬件升级提升产能的需求，已在大硅片制造中应用。

iPUMA-HT是华海清科在已有成熟大束流的基础上，根据先进器件技术的要求开发的12英寸高温离子注入机。该装备配备了高温工作模块，温度检测单元和冷却模块，满足先进制程技术需求，已在先进逻辑等集成电路制造中应用。

iPUMA-LE是华海清科在已有成熟垂直带状束流的基础上，根据行业先进技术的要求开发的12英寸水平带状大束流离子注入机。该装备运用了先进的束流爬坡技术，集成了磁场和电场模块，并搭载精准的量测技术，展现了良好的离子筛选能力和精准度，满足多种制程技术需求，已在集成电路制造中应用。

Versatile-GP300 是根据当前3D IC制造、先进封装等高端市场需求开发的先进12英寸超精密晶圆减薄设备。该设备通过新型整机创新布局，集成先进的超精密磨削、CMP及后清洗工艺，配置卓越的厚度偏差与表面缺陷控制技术，可提供多种系统功能扩展选项，具有高精度、高刚性、工艺开发灵活等优点。Versatile-GP300可灵活拓展、研发多种配置，极大满足了3D IC制造、先进封装等领域中晶圆超精密减薄技术需求。

Versatile-GM300是面向封装领域创新研发的超精密晶圆减薄设备。该设备采用新型布局，可实现薄型晶圆背面超精密磨削与应力去除；兼容8/12英寸晶圆，搭载晶圆贴膜机联机使用，可实现从精密减薄、清洗干燥到粘贴料环、背膜剥离的全流程自动化作业；高可靠性的晶圆搬运系统有效降低薄型晶圆破损风险。该设备依托卓越的厚度在线量测与表面缺陷控制技术，具有高精度、高刚性、工艺开发灵活等优点，满足封装领域的薄型晶圆加工需求。

Master-BN300是一款基于行业前沿需求开发的12英寸晶圆边缘精密抛光装备。该装备集成高精度抛光、高效清洗和精准量测功能，采用模块化设计，兼容多种工艺和应用领域的需求。可显著提升晶圆边缘的光洁度，满足半导体制造领域对高精度边缘处理的技术要求，并已在存储芯片、先进封装等关键制程中得到应用。

Versatile-DT300是华海清科推出的一款高效率、高洁净度的全自动双轴晶圆边缘修整装备，用于精准解决晶圆减薄时边缘崩边问题，提高减薄质量。该装备集切割、传输、清洗、量测等多个单元为一体，配置多轴联动高精密切割技术、全自动传输及高洁净度清洗技术，并搭载高分辨率视觉对准及先进的量测系统。Versatile-DT300具备高性能且尺寸紧凑、工艺灵活、多模式组合、多功能配置等优点，极大满足存储芯片、图像传感器、先进封装等多种晶圆制造工艺及产品的各项技术需求。

Central Delivery System HSDS-AD2501是在华海清科Local装备基础上，根据行业前沿技术需求开发的大型集中供应系统。该装备基于华海清科自主知识产权的创新技术，配备优秀的硬件系统，集成多种样品在线检测技术，并搭载更优秀的控制技术，展现出强力且稳定的供应能力。该装备可实现多种液体的集中供应，满足厂务系统多路液体需求。

HCDS系列化学品供应系统，采用客制化、模块化设计，配置灵活，具有实时、高精度在线配比系统，可实现参数闭环控制，满足半导体制造过程中湿法工艺设备的清洗液等化学品供应需求，操作维护便捷，具有高可靠性、安全性和低维护保养成本，配置灵活等优点。

HSDS系列研磨液供应系统采用客制化、模块化设计，配置灵活，具有实时、高精度在线配比系统，可实现浓度、流量、压力等参数闭环控制，满足半导体制造过程中湿法工艺设备的研磨液等供应需求，操作维护便捷，具有高可靠性、安全性和低维护保养成本，配置灵活等优点。

HSC-S1300是华海清科面向市场需求研发的主要应用于4/6/8英寸化合物半导体的刷片清洗设备，具备正面和背面刷洗功能，集成性能优越的清洗及干燥技术，兼容酸性溶液清洗/碱性溶液清洗、透光/不透光晶片清洗。

HBC-E3500是华海清科基于市场发展前沿、面向客户需求自主研发的一款槽式清洗设备，具备较强的兼容性，支持多种工艺配方混合运行，采用客制化、模块化设计，配置灵活，满足不同客户的工艺要求。

HCC-3080S是应用于4/6/8/12英寸晶圆片盒的清洗设备，采用华海清科创新技术，搭载性能优越的水回收装置，其独特的双门设计可实现清洗前后片盒的独立装载与移出，高环保、低消耗。

HSC-S3810是根据行业前沿技术研发的刷片清洗设备，该设备基于华海清科自主知识产权的创新技术，搭载优越的参数闭环控制系统，具备正、背面及边缘清洗功能，可实现无损伤清洗，机台占地面积小、产量高。

HSC-I2402应用于4/6/8英寸化合物半导体材料的过程清洗。该装备基于华海清科自主知识产权的创新技术，配备性能优越的单片清洗机模块和双面刷洗模块，集成多种化学药液，并搭载先进的物理清洗方法，展现出更卓越的清洁效果。该装备满足多种化合物半导体材料的需求，已在化合物半导体领域批量应用。

HSC-F2400应用于4/6/8英寸化合物半导体材料的终端清洗。该装备基于华海清科自主知识产权的创新技术，配备性能优越的单片清洗机模块和双面刷洗模块，集成多种化学药液，并搭载先进的物理清洗方法，展现出更卓越的清洁效果。该装备满足多种化合物半导体材料的需求，已在化合物半导体领域批量应用。

HSC-F3400机型是华海清科面向大硅片终端清洗市场特殊需求研发的一款高性能设备，采用卓越的颗粒与金属污染控制系统，具备新颖的清洗及干燥模块，搭载高性能卡盘夹持技术。

金属膜厚量测设备，是基于电涡流原理进行的非接触式测量，工作高效，可进行无损伤量测，精度高、测量结果可靠准确，同时量测数据可以进行自动化处理，主要应用于 Cu、Al、W、Co 等金属制程。

华海清科拥有标准的晶圆再生生产车间，具备专业的CMP/Wet清洗技术团队和全面的测量分析仪器，具备月加工10万片12英寸再生晶圆的生产能力，量测设备具备约26万片/月产能，可根据不同制程需求，提供全方位技术支持、销售和代工服务，已为国内30余家合作伙伴提供高质量服务。

关键耗材与维保服务主要为客户提供CMP装备关键易磨损零部件的维保、更新服务。华海清科拥有一批具备多年大线经验的工艺团队，致力于为客户提供成套解决方案;公司自主可控的高稳定性供应链体系,为装备稳定运行保驾护航。