华海清科2024十大精彩

走过气象万千的2024

我们收获成果与荣誉

开启新篇章之时

让我们重温

华海清科2024十大精彩

一、赞誉满满

　　“集成电路化学机械抛光关键技术与装备”项目获2023年度国家科学技术奖国家技术发明一等奖，华海清科董事长、首席科学家路新春作为项目第一完成人获得2023年度国家技术发明奖一等奖证书。此外，华海清科先后获得第七届IC创新奖产业链合作奖、第26届上市公司新质企业金牛奖、青峰协同创新奖、第二十五届中国专利奖银奖等多项荣誉，收获赞誉与认可。同时，华海清科广受客户好评，2024年获得客户荣誉20余项，充分践行“客户导向 创新驱动 质量超越”。

二、全面突破

　　华海清科研发的具有首创单盘双头结构、高WPH、高性价比的CMP装备——Universal-H300量产机台出机并实现批量销售，该装备在提供卓越性能表现的同时进一步提升效率，为半导体产业升级筑牢装备基础。

　　7月，华海清科第500台12英寸CMP装备出机发往国内先进的半导体芯片制造企业，这不仅彰显了客户对公司卓越实力的肯定，也体现着集成电路产业对华海清科12英寸CMP系列装备性能及品质的高度信赖。此外，华海清科晶圆再生业务产能突破新高，形成大规模出货，已达到国际先进水平，实现发展跃迁。

　　华海清科12英寸超精密晶圆减薄机Versatile-GP300完成首台验证并实现批量销售，该装备突破了传统减薄机的精度限制，实现了减薄工艺全过程的稳定可控，核心指标达到了国内领先和国际先进水平，更好满足集成电路、先进封装等制造工艺的晶圆减薄需求。

　　华海清科12英寸封装减薄贴膜一体机Versatile–GM300出机，该装备在技术上突破了超薄片减薄工艺技术壁垒，是华海清科继在先进封装领域推出量产机型Versatile-GP300之后，面向封装领域推出的又一关键核心产品。

　　华海清科首台12英寸晶圆划切装备Versatile-DT300出机，该装备在服务先进封装领域的同时，进一步丰富了华海清科装备系列，为更多新技术、新领域的发展提供支撑。

　　华海清科用于SiC清洗的HSC-S1300清洗装备和用于大硅片终端清洗的HSC-F3400清洗装备先后验证通过并实现销售。至此，华海清科已形成多个制造领域的系列清洗装备，进一步加强了集成电路制造上游产业链自主可控发展。

　　华海清科首台12英寸晶圆边缘抛光装备出机发往头部企业，这是华海清科继CMP系列装备之后在平坦化领域的又一力作，该装备将在未来的集成电路制造、先进封装等多领域发挥重要作用。

三、布局未来

　　华海清科拓展版图，进军离子注入装备，收购芯嵛半导体控制权，进一步深化了 “装备+服务”平台化发展战略，扩大了产品覆盖范围，增强了市场竞争力。

四、蓄势待发

　　华海清科集成电路高端装备研发及产业化项目主体结构于2024年2月顺利封顶，将于2025年1月正式启用，将进一步汇聚产业高端人才、积极开展技术攻关，充分发挥产业聚集效应以实现协同发展。华海清科天津二期厂区顺利启用，天津厂区总建筑面积达8.8万平方米，将进一步为发展奠基赋能。

　　2024，华海清科保持快速发展，取得了许多不凡成就，业绩稳步向前，三季度营业收入较2023年同比增长57.63%，全年经营业绩预计保持快速增长态势。

　　2025，华海清科挺膺担当、奋楫笃行，着力打造先进高端半导体装备与解决方案，坚持开放合作、互利共赢，助力半导体产业蓬勃发展。