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Universal-300 T

Universal-300 T 是在华海清科先进CMP设备基础上,根据行业前沿技术需求开发的领先型12英寸CMP设备。该设备基于华海清科自主知识产权的创新技术,配备性能优越的抛光单元,集成多种终点检测技术,并搭载更先进的组合清洗技术,展现出更卓越的清洁效果。该设备可实现晶圆纳米级全局平坦化,满足先进制程技术需求,已在集成电路、先进封装、大硅片等制造工艺中批量应用。

超精密多分区抛光头

集成多种先进终点检测技术

搭载先进清洗技术

满足先进制程技术需求

用于Oxide/SiN/STI/Poly/Cu/W等CMP制程

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