Universal-TGS200是一款第三代半导体材料（SiC）专用化学机械抛光装备。该装备配置了三组基于单盘双头架构的抛光模块，集成后道清洗技术，支持晶圆正反抛光工艺，具有高度自动化和高加工效率的特性。其适用于SiC晶圆衬底制造、抛光耗材性能验证、先进CMP工艺参数开发等领域。
单盘双头架构
高WPH，效率显著提升
集成清洗，干进干出
