HSC-F2400应用于4/6/8英寸化合物半导体材料的终端清洗。该装备基于华海清科自主知识产权的创新技术，配备性能优越的单片清洗机模块和双面刷洗模块，集成多种化学药液，并搭载先进的物理清洗方法，展现出更卓越的清洁效果。该装备满足多种化合物半导体材料的需求，已在化合物半导体领域批量应用。
装备自动兼容4/6/8英寸晶圆的清洗
满足干进干出和湿进干出两种模式
更好的晶圆夹持方式
具备双面刷洗和双面清洗功能，更高效、更便捷
配置灵活，更好清洗效果
