Master-BN300是一款基于行业前沿需求开发的12英寸晶圆边缘精密抛光装备。该装备集成高精度抛光、高效清洗和精准量测功能，采用模块化设计，兼容多种工艺和应用领域的需求。可显著提升晶圆边缘的光洁度，满足半导体制造领域对高精度边缘处理的技术要求，并已在存储芯片、先进封装等关键制程中得到应用。
模块化设计匹配不同领域的边缘抛光需求
更高的抛光效率与表面光洁度
有效提升晶圆边缘清洁度与产品良率
高精度量测系统对抛光效果做在线检测和评价
